尽管近期人工智能半导体板块出现回调融资配资平台入口，但产业投资周期并未触顶。
据追风交易台，野村在最新发布的报告中指出，云服务巨头的资本支出将延续至2027年，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。
市场将在2026年下半年迎来史上最严重的供应链错配。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
受强劲需求与成本通胀的共同驱动，野村大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。基于此，该机构重申对台积电，ASE和联发科等九家亚洲AI科技公司的“买入”评级，并全面上调目标价，建议投资者在市场疲软时逢低买入。
随着英伟达与谷歌等科技巨头在先进封装产能上的博弈白热化，AI芯片的竞争格局正面临重塑。与此同时，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆传统服务器CPU需求，为半导体测试与封装行业开辟了新的市场空间。
“史诗级”供应链错配加剧，涨价预期明确半导体硬件供应链正面临前所未有的供需失衡。野村指出，许多零部件供应商在制定产能扩张计划时，严重低估了AI带来的订单上行潜力。除了众所周知的先进制程、先进封装、存储器和CPU短缺外，PCB，CCL，IC载板，高端电容器，电源管理IC以及光学元件目前均已陷入短缺。
随着英伟达的Rubin架构和AWS的Trainium 3在2026年下半年开始量产，供需状况将进一步恶化。由于新建绿地产能通常需要两年的时间，这意味着到2027年供应依然受限。这种广泛的零部件短缺不仅将限制AI服务器的增长，还将严重挤压消费电子和汽车等非AI领域的供应链。在短缺加剧的背景下，整个供应链的涨价趋势预计将持续或进一步扩大。
数据中心建设提速，巨头资本支出支撑长期需求全球新建数据中心的追踪数据为硬件供应链提供了领先的需求指标。野村的专有数据显示，全球数据中心项目数量已从此前追踪的240个增加至280个，其中吉瓦（GW）级别的项目数量增加至约50个。预计2027年新增的算力部署将达到32GW，2028年目前已具备23GW的可见度。
这些需求主要由Microsoft，谷歌，Meta和AWS等超大型云服务商以及CoreWeave等新兴云服务商（Neoclouds）的资本支出驱动。此外，据Bloomberg News报道，中国政府也起草了一项史无前例的全国性AI算力网络计划，计划在未来五年内投资2950亿美元，以在2028年前实现分布式数据中心的全国联网。这些持续落地的项目为未来两到三年的硬件需求提供了坚实支撑。
巨头争夺先进封装产能，市场格局面临重塑在先进封装领域，台积电的态度已转向激进。台积电董事长C.C. Wei在财报电话会议上明确表示，公司正努力满足所有需求，不会放弃任何业务机会。野村预计，台积电在2027年的CoWoS产能目标将达到200万片。然而，由于WoS及其他小组件的瓶颈限制，2027年实际的CoWoS产出可能仅为180万片。
在产能受限的背景下，AI芯片巨头间的资源争夺将极为激烈。野村预测，英伟达在2027年仍将占据台积电约55%的CoWoS产能，而谷歌的TPU份额将从2026年的23%跃升至27%，成为增长最快的AI逻辑芯片。这种“大象打架”的局面将导致AMD和AWS等其他厂商的产能空间被严重挤压。
与此同时，Intel的EMIB-T技术正成为台积电先进封装的最大潜在威胁。谷歌的下一代TPU v9项目正与联发科合作，并计划采用Intel的EMIB-T封装。为了保持领先地位，台积电正在加速推进SoIC和CoPoS技术的量产，以应对未来更大尺寸芯片的封装需求。
北京证券股票配资代理型AI崛起，服务器CPU迎来意外繁荣除了AI加速器，代理型AI的爆发正在推动服务器CPU需求的激增。
英伟达首席执行官Jensen Huang指出，未来的AI经济是基于Token的，Vera CPU正是专为代理型AI设计的低延迟，高带宽处理器。
AMD首席执行官苏姿丰也表示，代理型AI需要CPU进行编排和数据移动，预计到2030年服务器CPU的总潜在市场（TAM）将超过1200亿美元。Arm首席执行官Rene Haas同样认为，数据中心CPU市场将迎来千亿美元级的机遇。
CPU需求的激增直接利好了外包半导体封装测试（OSAT）厂商。此外，CPU服务器的繁荣也大幅提升了基板管理控制器（BMC）的需求。
基于对AI和通用服务器市场的强劲预期，野村全面上调了亚洲半导体硬件供应链的盈利预测和目标价。在代工和芯片设计环节，台积电作为AI芯片的核心赋能者，其2026至2028年的利润预测被上调；联发科则将成为谷歌 TPU份额增长的最大受益者。
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